10月25日，重庆工商大学智能制造服务国际科技合作基地王建辉博士，与重庆金融科技研究院一同访问了天府国际技术转移中心，就国际科技创新合作及业务模式创新等议题开展了交流。天府国际技术转移中心团队为来访嘉宾介绍了中心的战略规划、发展历程及其构建的创新生态体系，并分享了多个技术转移的成功实践案例。

成渝地区在科技创新与技术转移领域积淀深厚，合作基础广泛。经过此次访问，双方就未来合作方向、合作模式初步达成共识，并表示将以开放的心态和创新的思维共同探索国际技术转移与创新合作的新路径。双方有意向开展深层次合作，推动一系列技术转移和创新合作项目的落地，实现互利共赢的目标。

后续，双方将保持联系和互访，共同将合作愿景转化为实实在在的成果，推动成渝地区双城经济圈在国际技术转移与创新合作领域取得新突破。